삼성전자?TSMC?반도체파운드리의개념과투자기초총정리

분석편파운드리, 지금 누가 잘나가?

TSMC, 삼성전자, SMIC 등 파운드리 주요 강자들을 비교 분석해요. 파운드리 기업의 경쟁 구도와 각자의 전략을 알아봐요.

세계 5대 파운드리 기업은 어디일까?

세계 5대 파운드리 기업

• 1위TSMC
  
  • 국적: 대만
  • 업종: 파운드리
  • 파운드리 시장 점유율: 65% 이상(2025년 기준)

  “파운드리의 최강자, 나 말고 또 누구?”

  TSMC는 파운드리에서 명실상부 1위 기업이에요. 생산 규모, 기술력, 이익률 모두 압도적으로 1위라 파운드리 기업 중 시가총액도 가장 높아요. 대만을 먹여 살리는 기업이라 대만 내 정치・경제적 영향력도 막강하고요. 만약 고성능 시스템 반도체를 만들고 싶은 기업이라면 현재 TSMC에 무조건 의존할 수밖에 없는 상황인데요. 실제로 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 우리가 흔히 아는 기업들이 모두 TSMC의 주요 고객이에요.

• 2위삼성전자
  
  • 국적: 대한민국
  • 업종: IDM(종합반도체기업)
  • 파운드리 시장 점유율: 8~9%(2025년 기준)

  “2나노에서 승부를 보겠다”

  삼성전자는 파운드리 사업부를 가지고 있는 종합반도체기업(IDM)이에요. 반도체 생산, 설계, 판매까지 모두 도맡는 거예요. 처음 삼성전자가 파운드리를 독립 사업부로 출범시킨 건 2017년인데요. 2021년 15~16%대 점유율을 기록한 이후 하락세를 거듭하며 2025년 현재 8~9%대 점유율을 기록하고 있어요. 아직까진 2위를 지키고 있지만 후발주자들의 추격도 매섭고요. 삼성전자는 ‘2나노 공정’에서 승부를 보겠다는 계획이에요.

• 3위 경쟁 중SMIC
  
  • 국적: 중국
  • 업종: 파운드리
  • 파운드리 시장 점유율: 6%대(2025년 기준)

  “중국 최대 파운드리, 나야 나”

  SMIC는 중국 최대의 파운드리 기업으로 대만의 UMC, 미국 기업인 글로벌파운드리와 함께 파운드리 시장에서 3위 경쟁을 벌이고 있는 기업이에요. 미국과 중국은 반도체 기술력을 가지고 패권 경쟁을 벌이고 있는데요. 미국의 주요 제재 대상이 바로 SMIC예요. SMIC는 “중국과는 반도체 기술 협력하지 마!” 하는 미국의 제재에도 불구하고 7나노 제품 생산에 성공한 데다가, 화웨이라는 든든한 자국 고객이 있어 매출이 지속 성장하고 있어요.

• 3위 경쟁 중UMC
  
  • 국적: 대만
  • 업종: 파운드리
  • 파운드리 시장 점유율: 5%대(2025년 기준)

  “대만에 TSMC말고 우리도 있다!”

  ‘대만 파운드리 기업’하면 TSMC를 먼저 떠올리지만 사실 대만 최초의 반도체 생산 기업은 UMC예요. TSMC가 주로 미세 공정을 맡는다면 UMC는 14나노 이상의 레거시(=구형) 모델을 양산하는 데 특화돼 있어요. UMC는 SMIC, 글로벌파운드리와 3위 경쟁을 하고 있고 2024년엔 UMC가 3위를 기록한 적도 있는데요. UMC가 글로벌파운드리와 합병할 가능성이 거론되고 있어요. 합병하면 삼성전자를 제치고 파운드리 부문 세계 시장 점유율 2위로 올라서게 돼요.

• 3위 경쟁 중글로벌파운드리
  
  • 국적: 미국
  • 업종: 파운드리
  • 파운드리 시장 점유율: 4%대(2025년 기준)

  “이제부터 반도체 보조금은 제 겁니다”

  글로벌파운드리는 ‘라이젠’, ‘라데온’ 칩으로 유명한 미국 반도체 기업 AMD의 제조 부문이 분사되며 만들어진 파운드리 기업이에요. 한때 애플의 A칩을 만들기도 했고 AMD사의 반도체도 많이 만들었어요. 글로벌파운드리 역시 UMC처럼 미세 공정보다는 12나노 이상의 레거시 모델을 양산하는 데 특화돼 있는데요. 7나노 미만 세부 공정으로의 확장은 실패했지만 미국 정부의 리쇼어링 정책에 따른 지원을 받으며 시장에서의 입지를 키워가고 있어요.

삼성전자가 파운드리 1위 할 수 있을까?

쟁점 1파운드리 기업의 경쟁력은 어떻게 평가할 수 있을까?

파운드리에서는 생산 능력, 기술력, 이익률이 중요한데요:

• 생산 능력: 반도체 위탁 생산을 얼마나 할 수 있는지, 이를 위한 공장이 얼마나 있는지, 얼마나 효율적으로 생산할 수 있는지가 중요해요. 2023년 기준 대만이 전 세계 반도체 파운드리 생산 능력을 절반 가까이 차지하고 있고요. 생산 효율이 좋다는 건 하나의 웨이퍼(판)에 더 많은 반도체를 찍어낼 수 있다는 의미예요.
• 기술력: 얼마나 더 미세 공정이 가능한지도 중요해요. 흔히 ‘나노 공정’이라고 불리는 것인데요. 7나노 → 5나노 → 3나노 이렇게 더 미세한 공정일수록 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 배치할 수 있어 반도체 설계에 있어 더 효과적이에요. 반도체의 연산 성능이 증가하고, 전력 효율도 좋아지고요.
• 이익률(수율): 미세 공정도 중요하지만 기업 경쟁력을 크게 가르는 것은 바로 수율(Yeild)이에요. 반도체는 웨이퍼(판)에 얼마나 많은 반도체를 불량 없이 찍어낼 수 있는지(=수율)가 중요한데요. 이게 이익률, 즉 ‘매출총이익(GPM・Gross Profit Margin)과 직결돼요. 게다가 고객사는 웨이퍼 단위로 값을 지불하기 때문에 수율이 좋은 기업에 주문을 맡기게 되고요.

쟁점 2삼성전자 파운드리는 TSMC를 이길 수 있을까?

현재로선 삼성전자가 파운드리에서 TSMC를 이기긴 쉽지 않아보이는데요. 그 이유는:

• “고객과 경쟁하지 않습니다”: TSMC는 오로지 ‘파운드리’에만 집중해요. 즉, 고객이 맡긴 민감한 반도체 설계 도면을 베껴 자사 제품으로 출시하거나 할 일이 없다는 것. 반면 삼성전자는 생산뿐 아니라 설계도 하는 IDM이기 때문에, 반도체 설계 후 위탁 생산을 맡기는 팹리스 기업들과 잠재적 경쟁 관계예요. TSMC 창업자인 모리스 창은 TSMC가 파운드리에만 집중한다는 뜻으로 “고객과 경쟁하지 않는다”는 말을 남기기도 했다고.
• 영원한 숙제, 삼성전자의 수율: 업계에선 칩을 양산하기 위해서는 보통 수율이 70%가 넘어야 한다고 말해요. 문제는 삼성전자의 수율이 TSMC에 비해 낮다는 거예요. TSMC의 수율은 3나노의 경우 약 80~90%, 4나노의 경우 80% 이상으로 추정되는데요. 삼성전자도 4나노에서 수율을 80%가량 끌어올렸다는 소식이 있지만, 아직 3나노에선 50~60% 수준으로 추정돼요.
• 2나노가 삼성전자를 구하게 될까?: 3나노 공정 기술력에서 맞붙은 삼성전자와 TSMC의 싸움은 TSMC가 승기를 잡아가는 모양새예요. 3나노 공정에서 삼성전자는 GAA 공정을, TSMC는 핀펫 공정을 사용했는데요. 결과적으로 3나노 공정이 필요한 애플, 엔비디아, 퀄컴 같은 유명 고객들이 모두 TSMC의 손을 들어줬기 때문. 삼성전자는 2나노에서 승부를 보겠다는 입장이지만, TSMC의 2나노 수율이 60%인데 반해 삼성전자는 아직 20~30%인 걸로 알려져 있어요.

쟁점 3삼성전자가 파운드리 3위 기업들에게 자리를 뺏길 수도 있다고?

파운드리 시장의 1위가 워낙 공고하다 보니 오히려 3위권 기업들에 이목이 쏠리는데요. 원래 전 세계 파운드리 3위는 미국의 유명 반도체 기업 인텔이었지만 인텔이 야심차게 진출했던 파운드리 사업에서 고전하며 중국 SMIC, 대만 UMC 등이 경쟁하고 있어요. 최근엔 삼성전자가 2위를 뺏길 수도 있다는 우려까지 나오는데요. 그 이유는:

• 중국 파운드리의 약진: 삼성전자를 턱밑까지 추격한 중국 SMIC는 시장 점유율과 기술력에서 무서운 성장세를 보이고 있어요. 파운드리 기업은 세밀한 공정을 위해 ‘EUV(=극자외선) 노광장비’라는 게 필요하고 이걸 세상에서 제일 잘 만드는 게 네덜란드의 ASML인데요. 미국은 ASML에 압력을 넣어 중국에 EUV 노광장비 수출을 막았지만 SMIC는 이 장비 없이도 미세 공정인 7나노 제품 생산에 성공했다고.
• 지금 세계는 보조금 전쟁 중: 미국, 일본, 중국 등 반도체 강국은 막대한 보조금을 지원해가며 자국에서 반도체 산업을 지원하고 있어요. SMIC는 반도체 자급률을 70%까지 끌어올리려는 중국 정부의 계획 아래 막대한 보조금을 받고 있고, 글로벌파운드리도 마찬가지로 미국 정부로부터 보조금을 받고 있어요. 대만과 우리나라는 반도체 산업에 직접 보조금 지급을 하지 않고 있는데요. 보조금 필요성에 대한 찬반 여론이 뜨거워요.
• UMC와 글로벌파운드리가 합병하면 파운드리 2위?: 2025년 1분기 기준 파운드리 4, 5위를 달리는 UMC와 글로벌파운드리가 합병할 거라는 소식이 계속 들려오고 있어요. 각각 시장 점유율을 5%씩을 차지하는 두 기업이 합병할 경우 삼성전자의 점유율을 넘어 바로 세계 2위로 올라서게 되는데요. 다만 두 기업 사이 합병 논의는 2년째 이어져왔음에도 아직 유의미한 진전이 없다는 얘기도 있어 끝까지 지켜봐야 해요.

심화편반도체 산업 구조 총정리

반도체는 어떻게 만들어지고, 어떤 기업들이 만들고 있을까요? 파운드리・팹리스・IDM 등 반도체 산업 구조부터 반도체 8대 공정까지 알아봐요.

팹리스? 파운드리? 반도체 산업의 구조

• 팹리스(Fabless)

  설계 전문가
  반도체를 직접 만들지 않고 설계만 하는 기업이에요.
  ‘fabrication(제조)’와 ‘less(~하지 않는)’가 합쳐진 말이에요.
  예전에는 한 기업이 설계부터 생산까지 싹 하는 게 보통이었는데요. 기술이 발전하면서 반도체가 점점 복잡해진 데다, 반도체 종류도 워낙 다양해지다 보니 1980년대부터 설계만 전문으로 하는 팹리스 기업이 생기기 시작했어요. 큰돈이 드는 공장을 안 지어도 되니까, 기술만 있으면 작은 규모로도 뛰어들 수 있어요.
  대표 기업: 엔비디아(미국), 퀄컴(미국), AMD(미국), 애플(미국), 브로드컴(미국)

• 파운드리(Foundry)

  생산 전문가
  설계 전문 팹리스의 주문을 받아 생산을 전문으로 하는 기업을 뜻해요.
  쇳물로 다양한 제품을 만드는 주조 공장(Foundry)이 파운드리의 어원이에요.
  반도체 공장을 지으려면 넓은 땅과 엄청나게 비싼 장비가 필요한데요. 그래서 웬만큼 큰 회사가 아니면 직접 공장을 짓기보다는 파운드리에 생산을 맡기는 게 유리해요. 요즘 잘 나가는 파운드리 기업은 팹리스에 “우리 최신 장비랑 기술 들여왔으니까 이렇게 설계할 수도 있어!” 하고 역으로 제안하기도 한다고.
  대표 기업: TSMC(대만), 글로벌파운드리(미국), UMC(대만), SMIC(중국)

• 종합반도체기업(IDM)

  A부터 Z까지 다 합니다
  반도체 설계와 생산, 판매까지 모두 하는 기업을 말해요.
  통합 장비 제조 회사라는 의미로 ‘IDM(Integrated Device Manufacturer)’이라 불러요.
  IDM이 되려면 기술력(설계)은 물론 자본력(생산)과 마케팅(판매) 역량까지 갖춰야 하는데요. 예전에는 한 기업이 반도체 설계와 생산까지 하는 경우가 많았지만 반도체 기술 및 산업이 복잡해지면서 이는 쉽지 않은 일이 됐어요. 요즘엔 파운드리 사업을 같이 하거나 아예 팹리스로 변신하는 IDM이 늘고 있다고.
  대표 기업: 삼성전자(대한민국), 인텔(미국), SK하이닉스(대한민국)

• 칩리스

  팹리스의 팹리스
  팹리스에 지적재산(IP)인 반도체 설계도만 팔고 로열티를 받는 회사를 말해요.
  반도체 설계를 전문으로 한다는 점에서 팹리스와 같지만 팹리스처럼 자사 이름을 달고 판매하진 않아요.
  대표 기업: ARM(영국), Imagination Technologies(영국), Synopsys(미국)

• 장비 제조사

  반도체 생산 장비 팝니다
  파운드리의 공장에 반도체 만드는 장비를 공급하는 기업이에요.
  첨단 반도체를 만들려면 그만큼 뛰어난 첨단 장비가 필요해서, 파운드리 기업들 사이에서는 장비를 확보하기 위한 경쟁이 치열하다고. ‘슈퍼 을’이라는 말도 나오고요.
  대표 기업: ASML(네덜란드)

• OSAT

  마무리를 책임지는 반도체 후공정
  반도체 조립·테스트를 맡는 기업을 말해요.
  ‘Outsourced Semiconductor Assembly and Test’의 줄임말이에요.
  반도체 공정에는 웨이퍼에 회로를 새기는 작업인 전(前)공정과 웨이퍼를 가공하는 후(後)공정이 있는데요. 반도체 칩을 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 게 OSAT의 주 업무예요. 예전에는 단순 작업으로 여겨졌지만, 요즘에는 반도체 성능·효율을 높일 수 있는 첨단 패키징 기술이 중요해졌다고.
  대표 기업: ASE(대만), 앰코(미국), JCET(중국)

반도체는 어떻게 만들어질까? 8대 공정 알아보기

프론트엔드 — 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정

• 웨이퍼 제조: 실리콘을 정제하고 얇게 연마해 회로의 바탕이 되는 웨이퍼를 만드는 공정이에요.
• 산화 공정: 웨이퍼 표면에 절연막(산화막)을 입혀 회로 형성을 위한 준비를 하는 과정이에요.
• 포토 공정: 회로 모양이 새겨진 마스크를 빛으로 웨이퍼에 전사하는 과정이에요.
• 식각 공정: 노광된 영역을 화학적·물리적으로 깎아내어 회로 패턴을 만드는 과정이에요.
• 증착 공정: 웨이퍼 위에 전기적 성질을 가진 얇은 막을 입혀 회로 층을 쌓는 과정이에요.
• 금속 배선 공정: 반도체 내부 소자들끼리 신호를 주고받을 수 있도록 금속 배선을 연결하는 과정이에요.

백엔드 — 회로 성능 검사 및 패키징

• EDS (Electrical Die Sorting): 칩 하나하나의 불량 여부를 검사해 양품만 선별하는 과정이에요.
• 패키징: 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 물리적으로 보호할 수 있도록 포장하는 과정이에요.