HBM 8단 제품까지는 MR-MUF 방식이 NCF 방식에 비해 생산성이 좋았어요. 그런데 단수가 점점 높아지는 상황에서는 MR-MUF 방식은 칩이 휘어지는 기술적인 문제가 발생할 가능성이 있어서 높은 단수의 HBM에서는 NCF 방식이 더 유리하다고 평가 받고 있어요😃 삼성전자는 최근 주주총회에서 올해 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM 시장의 주도권을 찾겠다는 포부를 보였어요😄 앞으로의 치열한 HBM 싸움에서 SK하이닉스와 삼성전자가 어떤 행보를 보일지 너무 기대됩니다~😄