트렌드포스 "내년 전체 HBM 수요 80% 이상이 HBM3E" : 내년 전체 고대역폭메모리(HBM) 수요의 80% 이상을 5세대 제품인 'HBM3E'가 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 특히 이 가운데 절반 이상은 'HBM3E 12단' 제품이 될 것으로 예측됐다. 2일 업계에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "인공지능(AI) 플랫폼이 차세대 HBM 제품을 더 많이 채택하면서 내년 전체 HBM 수요의 80% 이상이 'HBM3E'에 집중될 것"이라며 "내년 하반기에는 HBM 시장의 주류 제품은 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 될 것"이라고 전망했다.
★출처 / 기사 내용 :
트렌드포스 "내년 전체 HBM 수요 80% 이상이 HBM3E" / 아이뉴스24 / 권용삼 기자 / 2024.10.2
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* HBM(High Bandwidth Memory, HBM) : 고대역폭 메모리. 고성능 그래픽스 가속기와 네트워크 장치와 결합하기 위해 사용된다.(출처 : 위키백과)
* HBM3E(Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation) : 고대역폭 메모리의 일종으로 기존의 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 고성능 메모리 기술이다. 인공지능 반도체 분야에서 주목받고 있다.
(출처 : 한경 경제용어사전)
* D램 : RAM은 컴퓨터에서 정보나 명령을 판독, 기록할 수 있는 기억장치로 램에는 전원을 주는 한 기억을 보존하는 SRAM(static random access memory)과 시간이 흐름에 따라 기억이 흐려지는 DRAM(dynamic random access memory)이 있다. SRAM은 그 유지기능을 갖게 하기 위해 각 비트의 정보유지용 소자가 부착되어 있으므로 집적회로로서 그만큼 복잡해지고 소자의 수도 많다. DRAM은 단시간내에 주기적으로 재충전시켜 주면 기억이 유지되기 때문에 컴퓨터의 기억조사로 가장 많이 쓰인다.(출처 : 시사상식사전)
* TSV(through silicon via, 실리콘관통전극) : D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깍은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술로 거대역폭 메모리에 주로 쓰인다.
* 캐파(CAPA, 생산능력) : 캐파란 CAPACITY의 약자. 제조 현장에서 생산능력을 뜻한다. 이외에도 수용력과 같은 뜻을 가지며 생산 계획, 생산 관리 등에 쓰이는 용어다.
(출처 : 예스폼)
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SK하이닉스의 'HBM3E 12단' 36GB 제품. [사진= SK하이닉스]
