[삼성전자, 9만 전자 가능할까? - ②엔비디아 CEO, 젠슨 황이 극찬한 HBM3E] 삼성전자는 세계 최초로 12단 적층 HBM3E 제품 개발에 성공해 고객사에 샘플을 공급했다고 지난달에 밝혔어요. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 메모리 칩이에요. 단수가 높을수록 높은 퍼포먼스를 보이지만 기존과 동일한 두께 내에서 단수를 늘려야 하는 조건이 있어서 굉장히 어려운 기술이 요구됩니다.
