삼성전기가 AI 기판 생산시설 확대에 6조7800억원을 투자하기로 했어요. 🤖

삼성전기가 AI 서버용 반도체 기판 생산능력을 늘리기 위해 국내외에 총 6조7800억원을 투자한다고 28일 밝혔어요. 세종사업장과 베트남 생산법인에 각각 대규모 자금을 쏟아붓는 건데, 단일 제품 투자 기준으로는 회사 역대 최대 규모라고. 이 소식에 29일 삼성전기 주가는 전날보다 1.93% 오른 152만8천원에 거래를 마쳤어요.

이번에 무슨 일이 일어났어? 💰

삼성전기는 세종사업장 내 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산시설 증설에 4조2700억원, 베트남 생산법인 설비 확충에 2조5100억원을 각각 투자하기로 했어요. 합치면 총 6조7800억원 규모예요.

FC-BGA는 AI 가속기·GPU·CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 고집적 반도체 기판이에요. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 수요가 빠르게 늘고 있어요.

• 세종사업장 🏭: 4조2700억원을 투입해 고부가·고난도 FC-BGA 양산의 핵심 거점으로 키울 계획이에요. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지예요.
• 베트남 생산법인 🌏: 2조5100억원을 들여 패키지기판 공장을 증설해요. 투자 완료 시점은 2028년 4월 말이에요.

신규 생산라인은 2028년 9월부터 본격 가동해 양산에 들어갈 예정이에요.

왜 이렇게 크게 투자해? 📈

삼성전기는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 이어지며 고성능 FC-BGA 수요도 계속 증가할 것으로 보고 있어요.

이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 추진돼요. 고객사가 투자금을 지원하고 중장기 물량도 보장하기로 했다고. 다만 고객사 이름과 지원 규모 등 구체적인 계약 조건은 공개되지 않았어요.

장덕현 삼성전기 사장은 "고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 것"이라고 밝혔어요.

주가랑 증권가 반응은 어때? 🔍

증권사들은 긍정적으로 보고 있어요. 미래에셋증권 박준서 연구원은 "설비투자에 대한 상당 부분을 고객사가 지원하는 것으로 파악된다"며 "대규모 증설이 투자 부담보다는 중장기 이익 가시성 확대로 연결되는 구간"이라고 강조했어요. 목표주가는 280만원, 투자의견은 '매수'를 유지했고요. 하나증권도 목표주가 300만원과 투자의견 '매수'를 유지했어요.

한편 삼성전기는 이날 글로벌 대형기업과 2천850억원 규모의 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 인덕터 공급계약도 체결했다고 공시했어요.

*이 아티클은 뉴닉 편집 매뉴얼을 학습한 AI가 작성했어요. 뉴닉은 더 좋은 콘텐츠를 발행하기 위한 방식을 고민하며 실험 중이에요. 오류는 고객센터로 제보해 주세요.