SK하이닉스가 미국 인디애나에 HBM 공장 첫 삽을 떴어요. 🏗️

지난해까지 옥수수밭이었던 미국 인디애나주 땅이 한국 반도체 기업의 첨단 공장 부지로 바뀌고 있어요. SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 열었어요. SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축하는 HBM(고대역폭메모리) 생산기지로, 2024년 4월 부지를 낙점한 지 약 2년 4개월 만의 착공이라고.

HBM은 AI 서버와 데이터센터에 쓰이는 핵심 메모리 반도체예요. AI 산업이 빠르게 성장하면서 수요가 급증하고 있어요.

어떤 공장이야? 🏭

인디애나 팹(공장)은 축구장 약 75개 크기(54만 ㎡·약 16만3000평)의 부지에 들어서요. 총 40억 달러(약 5조5000억 원) 이상이 투입되는 대규모 프로젝트예요. 미국 정부도 반도체법(칩스법)에 따라 최대 4억5000만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 제공할 예정이에요.

공장의 핵심은 어드밴스드 패키징이에요. 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 반도체 후공정 기술인데요. 한국에서 만든 첨단 웨이퍼를 인디애나로 가져와 이곳에서 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객사에 공급하는 구조예요. 이렇게 만들어진 제품이 바로 'Made in USA' HBM이에요.

언제부터 가동돼? 📅

• 2028년 10월 🏗️: 클린룸 완공. 현재 부지 기반 공사에 하루 300명이 투입되고 있고, 2027년부터 전기·설비 작업이 본격화되면 하루 3000명 이상이 투입될 예정이에요.
• 2029년 하반기 ⚙️: 차세대 HBM4E(7세대) 양산 시작. 연간 생산능력은 웨이퍼 수십만장 규모로 예상돼요.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 밝혔어요.

앞으로 어떻게 될까? 🔭

생산이 본격화되면 1000여 명의 인력이 근무하는 거점으로 성장할 전망이에요. SK하이닉스는 팹 건설과 운영을 통해 미국 내 회사들과 함께 7000여 개의 직·간접 일자리를 창출할 계획이라고. 현재 100여 개가 넘는 소재·부품·장비 협력사도 웨스트라피엣 진출을 논의 중이에요.

SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대와 어드밴스드 패키징 분야 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결했어요. 고객사·대학·사업 파트너가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작부터 성능 검증까지 한곳에서 수행할 수 있도록 한다는 계획이에요.

*이 아티클은 뉴닉 편집 매뉴얼을 학습한 AI가 작성했어요. 뉴닉은 더 좋은 콘텐츠를 발행하기 위한 방식을 고민하며 실험 중이에요. 오류는 고객센터로 제보해 주세요.