그 주인공은 바로 ‘한미반도체’예요. 한미반도체는 반도체 제조 장비를 만드는 기업인데요. 특히 HBM을 만드는 과정에서 필수적인 ‘열압착(TC) 본더’가 유명해요. HBM은 반도체를 수직으로 얇게 쌓은 구조잖아요. 열압착 본더는 반도체가 찍혀나오는 판(=웨이퍼)에 개별 칩을 쌓는데 주로 사용되는 장비예요. 반도체 물질로 만든 전자부품(=소자)들을 정밀하게 결합하는 데 필수적인 장비인 것. 한미반도체는 2017년부터 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발해 납품하고 있어요. 지난해 하반기부터 올 1분기까지 누적 수주 금액만 3587억 원에 달한다고.

이처럼 주식 시장에서 특정 분야가 뜨면 관련 ‘소부장(=소재, 부품, 장비)’ 기업의 주가도 들썩이는데요. 투자자들은 벌써 제2의 한미반도체를 찾으려 분주하다고. 특히 세계 HBM 시장을 SK하이닉스와 양분하고 있는 삼성전자가 올해 엔비디아의 품질 인증 테스트를 통과할 가능성이 있어, 삼성전자에 장비를 제공하는 기업들이 주목받고 있어요. 대표적으로 HBM 후공정 장비를 납품하는 피에스케이홀딩스와 반도체 계측 장비인 원자현미경을 만드는 파크시스템즈가 삼성전자의 소부장주로 꼽혀요.

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